موقع المنتج داخل المنظومة
Blended Chip / Mica Chip هو مكوّن ضمن أنظمة الطلاء والمونة الراتنجية للأرضيات الصناعية والتجارية والزخرفية. تشرح هذه الصفحة موقعه داخل المنظومة وطريقة التخطيط للتطبيق، بينما تبقى ورقة البيانات الرسمية المرجع للنسب والسماكات والأزمنة والقيود.
المنظومةأنظمة طلاء الراتنج والأرضياتالطلاءات والمونة الراتنجية
أين يُستخدم Blended Chip / Mica Chip؟
- الأرضيات الصناعية والتجارية
- الطلاءات الإيبوكسية أو البولي يوريثان
- أنظمة التيرازو والتشطيبات الزخرفية
قيمة المنتج ضمن النظام
01
يتيح بناء نظام أرضيات متعدد الطبقات
02
يدعم الأداء والمظهر وفق متطلبات المشروع
03
يوثق الخلط وزمن التشغيل وإعادة الطلاء رسميًا
تسلسل تنفيذي أولي
- 1
تقييم الخرسانة والرطوبة وتجهيز السطح ميكانيكيًا
- 2
تطبيق البرايمر أو حاجز الرطوبة المحدد
- 3
خلط المكونات بالنسب الرسمية وتوزيعها بالأداة المناسبة
- 4
تنفيذ الطبقات اللاحقة وحماية الأرضية حتى اكتمال التصلب
مهم قبل التنفيذ
هذه الخطوات للتخطيط العام ولا تستبدل تعليمات المنتج. اتبع ورقة البيانات الرسمية فيما يخص تجهيز السطح، النسب، الأدوات، السماكة، التغطية، درجات الحرارة، أزمنة الانتظار واشتراطات السلامة.